波峰焊治具的预热详细介绍在波峰焊工艺中，波峰焊治具工厂，预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。预热是很重要的一个系统，了解其原理并规范操作，对提升焊接品质极有意义。焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用
焊治具对元器件的要求
1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端，焊接后器件不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象，铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱，基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。
2、考虑元件孔径和焊盘设计，元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止，高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
3、关于器件的布局要求，产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向，为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置，元器件的特征方向应一致。
波峰焊治具厂家介绍夹具自动化程度低。
对于结构件的装夹，目前仍然采用人工方法，如螺钉压板方式，波峰焊治具定制，费时费力。在很多情况下，夹具组装时间和工件装夹时间远远多于工件切削时间，波峰焊治具，导致生产效率低下。
夹具与数控机床在结构及控制方面，难以通过数控指令，协调一致地对工件进行定位、装夹和进退刀加工。
夹具元件的标准化程度和模块化程度低，波峰焊治具厂，这导致了夹具元件的可重复使用率不高、夹具互换性不强、拼装困难。
不能支持采用MBD技术的飞机零部件设计，缺乏三维夹具及夹具元件数模，与飞机零部件设计的三维数字化协调程度不够
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